Key Features 关键特性

• 高性能Z轴MEMS陀螺仪

• 量程:±838°/sec

• 零偏不稳定性:0.8°/h

• SPI数字输出接口

• 超低噪声:0.04°/s

• 用于片上或外部温度补偿的嵌入式温度传感器

• 内置自检

• 工作温度:−40°C 至 +85°C

• CLCC 30引脚封装:19.6 mm x 11.5 mm x 3.7 mm

• 重量:2g

General Description 产品描述

HG3000系列产品是对各种高要求应用而设计的新一代微机电系统(MEMS)角速度传感器。

该MEMS器件是使用基于厚单晶硅微机械加工工艺的专有晶圆级真空封装技术加工而成。基于微加工单晶硅并采用专有真空晶圆级封装技术加工而成。

集成电路提供了驱动质量块的稳定一阶反相振动，这要归功于静电梳齿驱动器。当传感器旋转时，科里奥利(Coriolis)力作用于感应质量块，并驱动质量块在垂直于驱动方向上进行二阶反相振动，而静电力又使其达到平衡。感应闭环作为一个提供数字输出的机电ΣΔ调制器，该输出最终使用驱动参考信号解调。

该传感器出厂时已校准，并对温度影响进行了补偿，可在较宽温度范围内提供高精度数字输出。客户还可以选择原始输出自行补偿。

Applications 应用领域

• 平台稳定和控制

• 导航系统

• 无人驾驶及自主系统

• 石油和天然气